Pues hace unas semanas hasta hoy, mi pc esta experimentando una serie de problemas, cuando la enciendo y arranca el XP y va a iniciar
Lo que he podido testear de mi pc, ha sido cambiar la memoria ram, instalado varios windows xp y al final todos me presentan el mismo problema.
Tengo un processador Intel Dual Core de 3.0ghz
Tarjeta madre Intel D945GTP
Memoria DDR2 PC5200 de 2ghz
Tarjeta de Sonido Creative Live de 24 bytes
Tarjeta de Video Nvidia GeForce 8400GS 512mb
HDD Sata 160g
Floopy y Tarjeta de memorias 16 en 1
DVDRW Samsung
Software
Office 2007
Norton Protection Center 2007
AutoCad 2006
Ccleaner
MalwareBytes
Que seria como lo mas pesado
Hace como un año el proveedor donde la compre como estaba en garantia me cambio la que tenia
Del processador estoy dudando que este en buenas condiciones, no se si sea de nuevo la tarjeta madre intel siempre desde que tengo PC he usado UPS por la cual dudo que sea un pico de voltaje ademas esta bien ventilada con varios Fans.
Testee
Alguien me dijo por ahi pero es un rumor de que las tarjetas madre marca Intel con el minimo pico de voltaje se bloquean y empiezan a dar problemas y sintomas varios...
Espero comentarios tecnicos que se fundamenten bien!
GRACIAS...
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Sin embargo, han limitado su responsabilidad sobre la versión de AMD de los ordenadores.Pero, como he pasado 10s de horas investigando esto, me parece que se extiende por el problema más modelos de la serie 9000, incluyendo los modelos Intel Centrino como la mía. Un cliente de HP representante implícito por el servicio muy deliberatly (y algo en voz baja) que debe seguir presionando para extender mi garantía, porque esto no debería pasar a un equipo que está a sólo 15 meses de edad.Creo que los contadores pueden creer el costo de arreglar outways la posibilidad de una demanda. Espero que podamos conseguir una cierta ayuda en esto.. Debemos esperar más de empresas como HP. | |
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Estoy esperando que alguien estaría informado lo suficiente como para que me ayude aquí.
Placa base Asus P5LD2 Deluxe es y tengo dos palos de OCZ2P10001GEE que había estado funcionando en doble canal en 3-4-3-11 y alrededor de 950 FSB.
Yo estaba teniendo algunos fallos aleatorios en los dos últimos días. Miró dentro y resulta que el bloque de agua en el Northbridge había hecho estallar apagado, con la abrazadera de la rasgadura de uno de los elementos de fijación entrelazado en la placa base que se adjuntó a.Ponga el waterblock atrás, pero aún no dados. Después de usar memtest, resulta que el canal de memoria DDR segundo (par de ranuras) se ha ido - el módulo de RAM mismo podría aplicarse en las ranuras de un uno, pero no las ranuras B - Errores en el segundo, con una tasa de error que parecía ser algo proporcional a la frecuencia del FSB me puse en
Mirado en el marco del nuevo bloque de agua y parece que hay una falta de superficie de montaje de condensadores de cerámica.. Creo que puede que no esté aplastado al volver a instalar el waterblock. Así que ya sea por sobrecalentamiento o romper la tapa, algunos daños como parece haber ocurrido, y ahora sólo puedo utilizar alguna de mis palos de 1 GB D: Es extraño que asegurarse que las ranuras segundo canal funciona en absoluto, yo no habría esperado un parcial fracaso con índices de error en función de
Mi pregunta es, ¿puedo colocar la tapa creo que aplastó con una al azar, o quizás desoldar uno de los otros a su alrededor y medir su capacidad con mi metro LCR y el uso que, con la esperanza de restaurar la función?¿O qué si no me aplaste el tapón y no hay en realidad no supone que uno no? No estoy seguro de cómo manejar esta situación.
También estoy en busca de sugerencias para los mejores foros para preguntar esto.
Tuve esta nueva computadora de 2 meses hasta que de repente, no podría ser de cierre y vuelve a encender
por lo que se necesita para la venta al por menor que se lo compró a y nos dijeron que la placa madre quedó en mal estado.Ponen en "nuevo" placa base cubiertos por la garantía
Así im usando la "fija" de ordenador y no puedo dejar de ser paranoico el mismo problema vuelva a ocurrir.
Vista dice todo lo posible para poner el ordenador en reposo en lugar de siempre desconectarlo.
De todos modos, mi preocupación con el i un tenemos ahora es que parece que el consumo de energía es una locura.Al igual que estoy escribiendo esto ahora y oigo a los aficionados de trabajo duro y, a continuación, se ablanda, y luego trabaja duro otra vez.
porcentaje de RAM se queda en torno al 50%, y el número de CPU rondan los 10-40%, pero a veces va a lo más alto del 70% incluso cuando no están haciendo nada soy grande como descargar o jugar un juego.
Por último, el sonido isnt tan perfecta como quiero que sea. Estaría viendo videos en youtube, entonces el sonido se apaga. Afortunadamente ésto no ocurre a menudo, pero que ha sucedido más que a nadie le gustaría. Cierro el navegador y la espalda.
Si pulsa el botón de encendido en el equipo, y no se enciende, puede ser que la placa base está dañada. Su placa base puede incurrir en un daño de varias maneras.
Daños Materiales
- Dejar caer la caja del ordenador se pueden deformar o rajar la placa base. Si la junta está doblado o arañado durante la instalación, esto también puede hacer que falle.
Calor
- Un equipo que tiene el caso de enfriamiento insuficiente o está en un ambiente caliente puede sobrecalentarse. Esto puede provocar que la placa se deforme y algunas de las partes a derretirse.
Eléctrica de sobrecarga
- Una tormenta eléctrica puede golpear un poste eléctrico y causar un aumento de la energía fluya a través de sistema eléctrico de su residencia. La marejada puede grabar y fundir un equipo que no está equipado con un protector contra sobretensiones.
Fluctuación de la temperatura
- Un cambio rápido de temperatura puede causar que los componentes internos de una computadora se deforme permanentemente, las hacen inoperable. Esto sucede mucho con los ordenadores portátiles: Las personas dejan sus computadoras portátiles en sus coches durante una ola de calor o tormenta de nieve, después, ellos llevan sus ordenadores portátiles a un ambiente de clima controlado.
Fallo de la energía
Una fuente de alimentación dañados o mal fabricados puede enviar demasiada electricidad a una placa base, freír sus componentes.
daños posibles en el procesador
Procesadores y Desktop Boards
Daños al Producto definiciones y sugerencias de prevención
Este documento describe las razones comunes de los fallos en los procesadores y motherboards. Cada elemento contiene una descripción breve con un vínculo a más información que podría ayudar a prevenir el daño en el futuro.
Definiciones
PIN doblado
Definición: se ha doblado un pin del procesador más allá especificaciones. Procesador no se puede insertar en el zócalo de la placa base. El daño puede ser causado por el uso inapropiado del procesador, la extracción del procesador del material de transporte o la inserción incorrecta en el zócalo del procesador.
Sugerencias de prevención de pines doblados
Clip Roto
Definición: se ha dañado o quebrado un enganche evita que un componente se ajuste de forma segura en la placa base. Por ejemplo, un enganche del disipador térmico del procesador que esté quebrado podría resultar en una conexión floja que podría ocasionar el sobrecalentamiento. Un componente asegurado con un clip roto puede desconectarse durante el transporte, lo cual causa daños en otros componentes del sistema.
Sugerencias de prevención de daños físicos
CONTAMINACIÓN
Definición: materiales ajenos presentes en un componente, los cuales evitan la conectividad fiable entre dos interfaces. Se podría contaminar un procesador en el encapsulado LGA775 si hay grasa u otros materiales que cubran contacto LAND.
Sugerencias de prevención de daños físicos
CORROSIÓN
Definición: una acción química que destruye una superficie metálica a través de la oxidación, la electrólisis o la contaminación. La corrosión podría evitar la conectividad y causar fallos en el sistema. No hay más información disponible.
Hilos Cortados
Definición: hilos de la motherboard que se cortan o desconectan en uno o más puntos. Por lo general, daño en los hilos se ocasiona debido a la instalación incorrecta durante la integración de componentes (procesador, disipadores térmicos, memoria, tarjetas de ampliación, etc. ). Si se desliza un destornillador podría cortar un hilo. Un hilo se puede dañar si un componente como un disipador térmico durante la integración.
Sugerencias de prevención de daños físicos
Conector dañado
Definición: un conector de la motherboard con daños que evitan la instalación del componente que encaja en el zócalo o la conectividad entre la placa y el componente. Conectores comunes son los que se utilizan para los cables de memoria, fuente de alimentación y unidades de disco.
Sugerencias de prevención de daños físicos
Puerto dañado
Definición: Un puerto conectado a la motherboard que contiene daños que evitan la conectividad debida entre la placa y un componente externo del sistema. Puertos comunes son los puertos de impresora, teclado, ratón, USB y puertos de red.
Sugerencias de prevención de daños físicos
Componente dañado o ausente
Definición: cualquier componente de la motherboard o del procesador que esté dañado o ausente. Condensadores ausentes o los cabezales de puentes dañados podrían en esta categoría.
Sugerencias de prevención de daños físicos
Las sobrecargas eléctricas
Definición: las sobrecargas eléctricas (EOS) son ocasionadas por un voltaje aplicado al sistema, lo cual causa daños a daños en el componente o de la placa nivel, causando sistema o en los componentes fallan. SOBRECARGAS eléctricas no es normalmente visible porque el daño se presenta a nivel de los transistores. Se podrían producir descargas electrostáticas (ESD) constituyen un subconjunto de las sobrecargas eléctricas.
Sugerencias para impedir eos
MARCADO incorrecto
Definición: nomenclatura del producto no coincide con la nomenclatura prevista en la pieza. Esto podría indicar que se ha reemplazado la nomenclatura o otro tipo de actividad fraudulenta.
Utilidades de identificación del procesador
Más información sobre la identificación de los productos para Desktop Boards Intel®
Zócalo LGA775
Definición: el zócalo del procesador está dañado en una motherboard compatible con procesadores en el encapsulado LGA775. Estos procesadores no tienen pines. El zócalo LGA775 contiene 775 contactos que podrían dañarse durante la instalación.
Más información sobre la integración del zócalo LGA775
Raspaduras pequeñas
Definición: la pieza presenta rayones menores que no pueden explicarse con el uso normal. Los rayones pueden ser la causa de los problemas en el sistema debido a hilos cortados o conectores y/o zócalos dañados.
Sugerencias de prevención de daños físicos
Ausencia de fallos
Definición: Cuando se devuelve un producto a Intel, se realizan pruebas en el producto para el mejoramiento continuo de la calidad. Si un producto devuelto obtiene resultados satisfactorios en las pruebas de Intel, se clasifica como con ausencia de fallos. Intel no pudo duplicar el fallo.
Sugerencias para impedir Ausencia de fallos
ESQUINA pcb dañada
Definición: la esquina de la placa de circuito impreso (PCB) está separada. La placa podría haberse caído, lo cual ocasionó daños en los hilos o conectores.
Sugerencias de prevención de daños físicos
Placa de circuito de impresión dañada
Definición: la placa de circuito impreso (PCB) se ha dañado de algún modo que no sean hilos cortados o conectores o zócalos dañados.
Sugerencias de prevención de daños físicos
Placa de circuito de impresión Warpage
Definición: la placa de circuito impreso (PCB) se ha deformado o doblado más allá especificaciones.
Sugerencias de prevención de daños físicos
Distribución de soldadura
Definición: Hay evidencia de exceso de soldadura en la placa, lo cual podría ocasionar daños eléctricos en la placa o en los componentes del sistema. No hay más información disponible.
Número de serie alterado
Definición: Hay evidencia de que el número de serie (Nbr) de la pieza se ha modificado, reemplazado o eliminado.
Los clientes que sospechan que han adquirido una pieza con un número de serie alterado deben llevarla al punto de compra.
Adaptación no autorizada
Definición: No existe evidencia de que se ha modificado un componente de modo no planeado por el fabricante. Dicha evidencia podría incluir alambres agregados o componentes pegados en la placa.
Otras
Definición: esta categoría se utiliza para los daños que no se describen en las razones de fallos más comunes. No hay más información disponible.
Sistema operativo:
Independiente del SO
